BGA Reballing Station Universal Aluminum Alloy Stencil Kit HT80H for Mobile Phone Chip Laptop CPU BGA Solder Ball Repair with Steel Mesh Holder and Hex Wrench

★★★★★ 4.2 66 Bewertungen

€15.28
Preis bei Onlinekauf
Kostenloser Versand 30 Tage kostenlose Rückgabe

Verkauft und versendet von mieruniszki.pl
Wir bemühen uns, Ihnen genaue Produktinformationen anzuzeigen. Hersteller, Lieferanten und andere stellen die hier gezeigten Angaben bereit.
€15.28
Preis bei Onlinekauf
Kostenloser Versand 30 Tage kostenlose Rückgabe

Wie möchten Sie Ihren Artikel erhalten?
Die ersten 30 Tage sind kostenlos! Wählen Sie den Tarif an der Kasse.
Versand
Ankunft 07.11.
Kostenlos
Abholung
In der Nähe prüfen
Lieferung
Nicht verfügbar

Verkauft und versendet von mieruniszki.pl
30 Tage kostenlose Rückgabe Details

Produktdetails

Artikelnummer 218498043 Erscheinungsdatum 2026/05/03 Listenpreis €15.28 Modellnummer 218498043
Kategorie

Item Type: For BGA Reballing StationProduct Model: HT-80HMaterial: Aluminum alloyUses: For BGA manual welding for cell phone, chip, laptop CPU, cell phone digital products plant tin rework.Features: For BGA universal reballing station with all aluminum alloy electroplating, not easy to oxidize, and more wear-.Application: Suitable for all for BGA chip ball planting, regardless of rectangular or square chip.Suitable for BGA chip reballing of approx. 9 x 9mm / 0.4 x 0.4in to approx. 43 x 43mm / 1.7 x 1.7in chips.Package List:1 x For BGA Reballing Station(5pcs removable accessories)1 x Hex Wrench

  • [PREMIUM ALUMINUM ALLOY BUILD] This BGA reballing station features a sturdy yet lightweight aluminum alloy construction that resists oxidation and wear. The durable framework ensures stability during precise reballing operations while remaining easy to handle for extended work sessions in repair shops.
  • [VERSATILE CHIP COMPATIBILITY] Designed to handle various chip sizes from 9mm to 43mm, this universal station works with both rectangular and square BGA chips. for repairing mobile phones, laptop CPUs, and other digital devices requiring precise solder ball replacement.
  • [PRECISION STEEL MESH STENCIL] The included high-quality steel mesh stencil provides exceptional accuracy for solder ball placement. This professional-grade component ensures consistent results whether you're working on small smartphone chips or larger laptop processors.
  • [COMPLETE REPAIR SOLUTION] Our kit includes the main reballing station with five removable accessories plus a hex wrench - everything needed for professional BGA repair work. The comprehensive setup saves time and money compared to purchasing components separately.
  • [ERGONOMIC WORKSTATION DESIGN] The thoughtful electroplated aluminum alloy construction combines durability with user comfort. The balanced weight distribution and secure chip holding system make delicate reballing operations easier to perform with steady hands.
Item Weight 13.3 ounces
Manufacturer ANKROYU
Power Source AC/DC
Item model number ANKROYU7vxqazhts5
Batteries Required No
Package Dimensions 5.12 x 5.12 x 2.36 inches
Included Components no

Korrektur der Produktinformationen

Wenn Sie Unvollständigkeiten oder Fehler in den Produktinformationen auf dieser Seite bemerken, nutzen Sie bitte das Korrekturformular unten.

Korrekturanfrage

Kundenbewertungen

4.2 von 5
★★★★★
66 Bewertungen | 27 Rezensionen
So wird die Artikelbewertung berechnet
Alle Bewertungen anzeigen
5 Sterne
78% (51)
4 Sterne
6% (4)
3 Sterne
3% (2)
2 Sterne
2% (1)
1 Stern
11% (7)
Sortieren nach

Für dieses Produkt liegen derzeit keine schriftlichen Bewertungen vor.